科慕 Teflon™ FEP 9495（9495X）

牌号定位： 科慕 Teflon FEP 9495（9495X 同料），超高流动高频专用挤出级本色半透明 FEP 颗粒，无任何添加剂，满足 ASTM D2116 Type II；专为双绞线高速薄壁绝缘开发，MFR=30，和 9494 熔指相同，核心升级点：铜导体附着力优化，同时保留高频低介损、优异抗模头析出（plate-out），支持实芯 + 氮气发泡绝缘，AI 服务器高速差分双绞线主力牌号。

一、典型物性（原厂 TDS 参考）

表格

项目	数值	测试标准
外观	半透明颗粒	目视
比重	2.14 g/cm³	ASTM D792
熔点	255 ℃	ASTM D2116
MFR	30 g/10min（372℃ /5kg）	ASTM D2116
拉伸强度	20 MPa	ASTM D638
断裂伸长率	≥300 %	ASTM D638
连续使用温度	-200～200 ℃	原厂
UL 阻燃	UL94 V-0，氧指数＞95%	UL94
介电常数（1MHz）	2.03	ASTM D150
介电损耗因子（1MHz）	0.0006	ASTM D150

二、核心特点

1. 超高流动性 + 铜附着力增强（核心卖点） MFR=30，科慕 FEP 颗粒 熔指一档；在 9494 基础上专门优化铜导线粘结性，双绞线长期生产不易脱层；高频低损耗，长时间连续挤出，模头积料少（抗 plate-out），发泡绝缘工艺稳定性好，适合高速差分线缆量产。
2. 全氟基础性能 耐强酸、强碱、强氧化剂与绝大多数有机溶剂；半透明，低摩擦不粘、吸水率极低、无卤阻燃，满足 Plenum 线缆阻燃要求。

短板：分子量低，抗应力开裂、抗蠕变偏弱，不可用于厚壁承压管材、长期冷热循环化工管路。

横向对比：

• FEP 9495：MFR30，铜附着优化，双绞线发泡绝缘优选
• FEP 9494：MFR30，高频低损耗，抗析出，铜附着普通
• FEP 6100：MFR30，超高流动，无高频专项优化
• FEP 9475：MFR26，高频双绞线，流动性略低

三、推荐加工工艺

• 主力：高速挤出（双绞线、差分信号线、同轴细线薄壁绝缘），支持氮气发泡绝缘
• 次要：超薄工业薄膜、精密薄壁注塑小件
• 加工温度：320～380℃，严控温度，防止 FEP 高温热分解产生氟化烟气
• 干燥：120℃，2h，水分＜0.04%

四、典型应用场景

1. AI 服务器高速差分双绞线（主力），实芯 / 发泡绝缘，高频低衰减，长时间量产，防止铜芯脱层
2. 高频同轴细线、高速通信电子线
3. 超薄 FEP 薄膜、精密薄壁绝缘注塑件