安特普 Avient（RTP）PVDF 3399 X（后缀 117884D /117884F 等为内部配方代号）

牌号定位：碳纳米填料改性导电 PVDF 注塑颗粒，非传统碳纤填充，基材为 RTP3300 纯 PVDF，添加碳纳米导电填料；高韧性导电 PVDF，兼顾耐化学与良好伸长率，区别于 3381~3385 短碳纤系列（碳纤料偏脆）；黑色颗粒，仅注塑成型，适合既要导电又不希望材料太脆的耐腐蚀零部件。 基材：均聚 PVDF + 碳纳米导电填料，黑色颗粒，热塑性半结晶氟聚合物。

一、典型物性参数（ASTM 标准）

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二、核心特点

1. 同系列牌号区分

• 3399 X：碳纳米导电 PVDF，高伸长，韧性优秀，无碳纤
• 3381/3382/3383/3385：短碳纤维增强，刚性高但断裂伸长很低，材料偏脆
• 3300：未填充纯 PVDF，本色绝缘

横向牌号对比

• RTP 3399X：碳纳米导电， 优势是韧性好、伸长率高，不会像碳纤料一样脆；模具磨损小；缺点是模量偏低，成型收缩比碳纤系列大
• RTP3383：20% 碳纤，刚性高，收缩小，但是很脆，断裂伸长仅 1~2.5%
• RTP3385：30% 碳纤，超高刚性，韧性最差
• RTP3300：纯 PVDF 绝缘，无导电功能

2. 性能亮点

• 采用碳纳米导电填料，不是短切碳纤维，保留 PVDF 基体的高韧性，断裂伸长可达 15%，可以承受一定弯折、冲击，解决碳纤改性 PVDF 脆性大的痛点；导电性能 稳定，无抗静电剂迁移。
• 耐化学性能继承 PVDF：耐强酸、次氯酸钠、盐水、酸性油气，耐水解；低离子析出，适配半导体湿制程、化工腐蚀工况。
• 无硬质碳纤维，模具磨损远低于 3381~3385 碳纤系列，对普通模具友好；本征 V0 阻燃，耐温范围宽。

⚠️短板：

• 黑色，无法本色透明；仅颗粒，无粉末，不能制膜、锂电粘结；
• 模量、刚性远低于碳纤填充牌号，成型收缩率更大，尺寸精度不如 3383/3385；
• 不耐浓强碱、高温强碱；NMP/DMAc 强极性溶剂可溶胀；
• 导电填料成本高，材料单价高于碳纤 ESD PVDF。

三、推荐加工工艺

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工艺要点： 碳纳米填料分散型导电料，剪切不宜过高，避免填料团聚；高模温降低内应力，减少应力开裂；相比碳纤料流动性更好，注塑压力更低。

四、典型应用场景

1. 半导体湿制程防静电耐腐蚀零件：需要承受轻微冲击、弯折的夹具、药液接头、湿处理组件；
2. 化工粉体防爆件，要求导电同时不能太脆（碳纤料易崩裂）；
3. 新能源、电池设备耐腐蚀导电结构件；
4. 不想硬化模具，同时需要导电 + 耐化学的注塑件。