世索科 Syensqo Solef® PVDF 1009（1009/0001）

牌号定位：线性均聚 PVDF，高纯注塑级颗粒料，无任何添加剂；主打半导体、电子行业高纯注塑件，高 ESCR 抗应力开裂，耐酸性油气，可蒸汽 /γ 辐照灭菌Syensqo 基材：线性均聚聚偏氟乙烯（PVDF），乳白色半透颗粒，仅颗粒，无粉末规格，热塑性。

一、典型物性参数

表格

项目	数值	测试标准
外观	乳白色半透颗粒	目视
密度	1.78 g/cm³	ISO 1183
熔点 Tm（DSC）	170~175 ℃	ISO 11357
MFR（230℃/5kg）	6~9 g/10min	ISO 1133
吸水率（24h）	＜0.04 %	ISO 62
拉伸模量	1800~2400 MPa	ISO 527
拉伸屈服强度	53~58 MPa	ISO 527
简支梁缺口冲击 (23℃)	12~20 kJ/m²	ISO 179
邵氏 D 硬度	75~78	ISO 868
维卡软化点	138~145 ℃	ISO 306
UL 阻燃	UL94 V-0（0.8mm）	UL94
长期连续使用温度	-40 ~ +150℃	原厂 TDS
核心特性	高纯无添加、高 ESCR、低金属低 TOC、耐 H₂S/CO₂酸性油气、可多种灭菌方式	Syensqo 规格

二、核心特点

1. 同系列牌号区分

• 1009/0001：均聚 PVDF，注塑优先，高纯，流动性优于 1010，ESCR 优异，半导体注塑件
• 1010：中粘挤出级，管材板材为主，流动性低于 1009，有 Semi57 超高纯版本
• 9007：高流动高纯注塑，薄壁小件，分子量更低，ESCR 弱于 1009
• 6010：粉粒双用，挤出 + 平板膜通用

横向牌号对比

• Solef 1009：均聚，中等流动性注塑高纯件，ESCR 强，半导体管路配件、风阀、板材毛坯注塑，只有颗粒
• Solef 1010：偏挤出，管材板材，粘度更高
• Solef 9007：超高流动薄壁注塑，抗应力开裂不如 1009
• Solef 6010：粉粒两用，可做膜材

2. 性能亮点

• 高纯配方，无稳定剂、增塑剂、润滑剂，金属离子、TOC 极低，适配半导体洁净流体系统，可用于半导体风管、化学输送配件；
• ESCR 抗应力开裂性能优秀，次氯酸钠、酸碱、H₂S/CO₂酸性油气环境下不易开裂，耐油田化学品；
• 耐化学、耐水解、耐 UV；本征阻燃 V0；支持蒸汽灭菌、γ 辐照、EO 灭菌；
• 流动性适中，兼顾充模能力与力学强度，比 1010 更容易注塑，适合中大型防腐结构件。

⚠️短板：本色绝缘，无防静电；不耐浓强碱、高温强碱；NMP/DMAc/DMF/DMSO 可溶解；不适合中空纤维膜（无粉末）；流动性不及 9007，极薄壁微小件成型难度更高。

三、推荐加工工艺

表格

项目	参数
成型方式	注塑（主力：半导体高纯阀件、接头、风管、板材毛坯）；少量模压；不推荐挤出制膜
注塑料筒温度区间	205~240℃
模具温度	75~90℃
干燥	70~80℃，4~6h 除湿烘干，水分＜0.03%

工艺要点： 结晶速率中等，厚制品必须缓慢冷却，消除残余内应力，防止应力开裂；料筒不可长时间高温停留，避免热降解；流道设计优化，减少剪切。

四、典型应用场景

1. 半导体行业高纯注塑构件（主力）：化学管路接头、阀座、洁净风管、过滤壳体、板材毛坯；
2. 生物制药、食品设备耐腐蚀注塑配件，可灭菌；
3. 油气行业小型耐酸性油气防腐注塑零件；
4. 环保设备耐腐蚀流体配件。