世索科 Syensqo（原索尔维 Solvay）Solef® PVDF 9009

牌号定位：VDF 均聚 PVDF，中分子量，粉末 + 颗粒双形态；高纯无添加剂，兼顾熔融加工（注塑 / 挤出）与溶液溶解加工；半导体、电子、食品接触精密件，也可制备涂层、薄膜。 基材：聚偏氟乙烯均聚物，乳白色颗粒 / 细粉，热塑性。

一、典型物性参数

表格

项目	数值	测试标准
外观	乳白色颗粒 / 自由流动细粉	目视
密度	1.78 g/cm³	ASTM D792
熔点 Tm（DSC）	162~168 ℃	ASTM D3418
MFR（230℃ /5kg）	10~20 g/10min	ASTM D1238
吸水率（24h）	＜0.04 %	ASTM D570
UL 阻燃	UL94 V-0（0.8mm）	UL94
长期连续使用温度	-40 ~ +150℃	原厂 TDS
成型收缩率	2.0~3.0 %	ASTM D995
特性	高纯低金属、可熔融成型、可 NMP 溶解制膜 / 涂层	Syensqo 规格

二、核心特点

1. 同系列牌号区分

• 9009：中分子量均聚 PVDF，粉粒两用，流动性中等，高纯精密件；
• 9007：低分子量版本，更高熔指，薄壁注塑优先；
• 6008：高熔指注塑级，流动性优于 9009；
• 6010：中粘度，膜 + 挤出两用，熔点略高于 9009。

横向牌号对比

• Solef 9009：均聚，中分子量，粉 / 粒双形态，高纯精密件，可熔融 + 可溶液加工
• Solef 9007：低分子量，高流动，薄壁注塑
• Solef 6008：高熔指注塑，流动性更好，不主推粉末制膜
• Solef 6010：中粘，膜 + 挤出通用，熔点更高

2. 性能亮点

• 高纯配方，无稳定剂、无增塑剂，金属杂质极低，TOC 低，半导体、电子流体部件优选；
• 双加工路线：颗粒可注塑、挤出管材 / 板材；粉末可溶于 NMP，做涂层、薄膜、平板膜；
• 耐化学：耐无机酸、次氯酸盐、盐水、碳氢介质，耐 UV、抗水解；阻燃 V0；
• 刚性、抗蠕变优良；可 γ 辐照、EO 灭菌；具备食品接触合规（FDA）。

⚠️短板：本色绝缘，无防静电；均聚 PVDF 低温韧性一般；不耐浓强碱、高温强碱；可被 NMP、DMAc、DMF、DMSO 溶解；分子量低于 6012，厚壁承压件抗蠕变略弱。

三、推荐加工工艺

表格

项目	参数
成型方式	①熔融：注塑、薄壁挤出；②溶液加工（粉末）：涂层、薄膜、平板膜
挤出 / 注塑料筒温度	200~240℃
模具温度（注塑）	70~90℃
干燥	70~80℃，4~6h 除湿烘干，水分＜0.03%

工艺要点： 熔融加工：厚件缓慢冷却，降低残余内应力；料筒严禁长时间高温停留； 溶液加工：NMP 溶解，充分脱泡，控制烘烤温度。

四、典型应用场景

1. 半导体、电子高纯流体精密注塑件（主力）：小型阀件、接头、过滤器壳体；
2. 食品 / 饮用水接触配件（FDA）；
3. PVDF 防腐涂层、平板薄膜、小型平板膜；
4. 仪表、分析设备耐化学零件。