世索科 Syensqo（原索尔维）Solef® PVDF 1008

牌号定位：VDF 均聚 PVDF，低粘度高纯注塑级（颗粒为主，也有粉末可选），老牌经典牌号；高 ESCR 抗应力开裂、耐酸性油气（sour gas），可注塑复杂薄壁件，少量可做薄壁挤出；高纯，食品 / 医药 / 半导体 / 油气小型防腐结构件。备注：该牌号部分规格已逐步停产，市场逐步被 6008 替代。 基材：聚偏氟乙烯均聚物，乳白色半透颗粒，热塑性熔融加工。

一、典型物性参数

表格

项目	数值	测试标准
外观	乳白色半透颗粒	目视
密度	1.78 g/cm³	ISO 1183
熔点 Tm（DSC）	170~175 ℃	ISO 11357
MFR（230℃ /5kg）	18~26 g/10min	ASTM D1238
维卡软化点	138~145 ℃	ASTM D1525
拉伸模量	2100 MPa	ISO 527
拉伸屈服强度	54 MPa	ISO 527
邵氏 D 硬度	76	ASTM D2240
成型收缩率	2.0~3.0 %	ISO 294-4
UL 阻燃	UL94 V-0（0.8mm）	UL94
长期连续使用温度	-40 ~ +150℃	原厂 TDS
吸水率	＜0.04 %	ISO 62
认证	NSF51、FDA、RoHS，可 γ/EO/ 蒸汽灭菌	Syensqo 认证

二、核心特点

1. 同系列牌号区分

• 1008：低粘度均聚 PVDF，注塑为主，突出 ESCR 抗应力开裂、耐 H₂S/CO₂酸性油气；
• 6008：新一代低粘度注塑级，流动性略高，替代 1008 主力牌号；
• 6010：中粘度，颗粒 + 粉末双形态，膜 + 挤出两用；

横向牌号对比

• Solef 1008：均聚，低粘注塑，ESCR 优于 6008，耐酸性油气，高纯医药 / 半导体，部分规格逐步停产
• Solef 6008：新一代低粘注塑，流动性更高，成本更友好，作为 1008 替代款
• Solef 6010：中粘度，膜 + 挤出两用，不适合复杂薄壁注塑
• Solef 5130：锂电粘结粉末，不能熔融成型

2. 性能亮点

• 均聚 PVDF，ESCR 抗应力开裂性能优于 6008，在次氯酸盐、酸性介质工况下，注塑件不容易应力开裂；耐原油、H₂S、CO₂酸性油气，油气行业小型配件常用；
• 高纯度，低金属离子、低 TOC；支持多种灭菌方式（γ 辐照、环氧乙烷、蒸汽高压灭菌），生物医药流体组件适配；
• 流动性优秀，适合薄壁、复杂流道注塑零件；刚性、抗蠕变、耐 UV、耐水解；阻燃 V0，极限氧指数 44%；
• 耐无机酸、盐水、氧化剂、碳氢介质，耐化学性能优异。

⚠️短板：本色绝缘，无防静电；均聚材质低温韧性一般；不耐浓强碱、高温强碱；可被 NMP/DMAc/DMF 溶解；牌号逐步减产，供货稳定性不如 6008；注塑厚件需严控冷却速度，消除残余内应力。

三、推荐加工工艺

表格

项目	参数
成型方式	注塑（主力），少量薄壁挤出
料筒温度区间	200~245℃
模具温度	70~90℃
干燥	70~80℃，4~6h 除湿烘干，水分＜0.03%

工艺要点：注塑模具充分排气；厚件缓慢降温，降低残余应力；料筒不可长时间高温滞留，防止 PVDF 热分解；薄壁挤出仅适合小管径，熔体强度不足以做大口径厚壁管材。

四、典型应用场景

1. 半导体、生物医药流体注塑件（主力）：高纯阀门、接头、过滤器壳体、生物制药管路配件；
2. 油气行业耐 H₂S/CO₂酸性介质小型传感器外壳、取样接头；
3. 食品接触配件（FDA/NSF51）、纯水设备小型防腐零件；
4. 压电元件、耐化学电气绝缘小件。