|





| 品牌 | 世索科 |
| 货号 | 256987 |
| 用途 | 注塑 |
| 牌号 | 6008 |
| 型号 | 6008 |
| 品名 | PVDF |
| 包装规格 | 25KG/袋 |
| 外形尺寸 | 颗粒 |
| 厂家 | 美国苏威 |
| 是否进口 | 是 |
牌号定位:VDF 均聚 PVDF,低粘度、高熔指、无添加剂纯净级,颗粒为主;主打注塑成型,也可小口径薄壁挤出,不适合做溶液制膜(NMP 溶解成膜不是它的主攻方向);高纯度、刚性好、抗蠕变、耐化学,食品 / 纯水 / 半导体小型防腐结构件专用。 基材:聚偏氟乙烯均聚物,乳白色半透颗粒,热塑性熔融加工。
表格
| 项目 | 数值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 外观 | 乳白色半透颗粒 | 目视 |
| 密度 | 1.77 g/cm³ | ASTM D792 |
| 熔点 Tm(DSC) | 170~175 ℃ | ASTM D3418 |
| 玻璃化转变 Tg | -40 ℃ | ASTM D4065 |
| MFR(230℃ / 5kg) | 23 g/10min | ASTM D1238 |
| MFR(230℃ /2.16kg) | 8 g/10min | ASTM D1238 |
| 维卡软化点 | 135~145 ℃ | ASTM D1525 |
| 拉伸模量 | 1800~2500 MPa | ASTM D638 |
| 拉伸屈服强度 | 55 MPa | ASTM D638 |
| 邵氏 D 硬度 | 76 | ASTM D2240 |
| 成型收缩率 | 2.0~3.0 % | ASTM D995 |
| UL 阻燃 | UL94 V-0(0.2mm) | UL94 |
| 长期连续使用温度 | -40 ~ +150℃ | 原厂 TDS |
| 体积电阻率 | >10¹⁴ Ω・cm(绝缘) | ASTM D257 |
| 吸水率 | <0.04 % | ASTM D570 |
| 合规认证 | NSF61、NSF51、FDA、RoHS | Syensqo 认证 |
横向对比
- Solef 6008:均聚,高熔指,注塑优先,小口径薄壁挤出,流动性好,不适合溶液制膜
- Solef 6010:中粘,颗粒 / 粉末,溶液制膜 + 挤出两用
- Kynar720E:阿科玛均聚 PVDF,高纯管材挤出,流动性低于 6008
- Solef 1015:超高粘度,中空纤维膜专用,熔融加工困难
⚠️短板:本色绝缘,无防静电;均聚材质低温韧性一般,低于共聚 PVDF;不耐浓强碱、高温碱;可被 NMP、DMAc、DMF、DMSO 溶解;注塑件需要控制冷却速度,降低残余内应力,防止应力开裂。
表格
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 成型方式 | 注塑(主力),也可小口径薄壁挤出 |
| 料筒温度区间 | 200~245℃ |
| 模具温度 | 70~90℃ |
| 干燥 | 70~80℃,4~6h 除湿烘干,水分控制<0.03% |
工艺要点: 注塑:模具充分排气;厚件缓慢冷却,减少内应力;严禁长时间高温滞留料筒,防止 PVDF 热分解。 挤出:仅适合小管径薄壁管材,不适合大口径厚壁挤出(熔体强度不足)。