安特普 Avient（原 RTP）Stat-Tech™ ETFE ESD 3282

牌号定位：15% 短切碳纤维增强 ESD 静电耗散 ETFE 黑色粒料，注塑专用；介于 3281（10% CF）与 3284（25% CF）之间，平衡刚性、韧性、ESD 防静电、尺寸稳定性；本体 静电耗散，半导体湿法、化工耐腐蚀精密 ESD 结构件；长期连续使用温度 150℃。 基材：ETFE；填料：15wt% 短切碳纤维 CF

一、典型物性参数

表格

性能项目	数值	测试标准
外观	黑色粒料	目视
比重	1.78 g/cm³	ASTM D792
MFR 熔融指数	3.6 g/10min（297℃/5kg）	ASTM D3159
熔点 Tm	260℃	DSC ASTM D3418
体积电阻率	10⁶ ~ 10⁸ Ω・cm（标准 ESD 静电耗散区间）	ASTM D257
拉伸强度	69.0 MPa	ASTM D638
断裂伸长率	6 %	ASTM D638
弯曲模量	2400 MPa	ASTM D790
悬臂梁缺口冲击	220 J/m	ASTM D256
UL 阻燃	V-0（1.5mm）	UL94
长期连续使用温度	-100 ~ +150℃	原厂 TDS
成型收缩率	0.15%	ASTM D955

二、核心特点

1. 15% 碳纤维增强 ESD ETFE，中间规格，刚性与韧性折中 在安特普碳纤 ESD 系列里属于中间填充等级：

• 高于 3281（10% CF）：模量更高，抗蠕变、尺寸稳定性更好
• 低于 3284（25% CF 导电级）：韧性更好、脆性更低，不容易崩裂 本体 ESD 静电耗散，非表面涂层，药液浸泡、摩擦后静电性能稳定；适合既要 ESD 防护，又需要较高刚性，同时不想材料过脆的精密耐腐蚀结构件。

2. ETFE 基材基础性能

• 耐强酸、强碱、强氧化剂、半导体蚀刻 / 清洗药液，耐水解；
• UL94 V0，无卤低烟阻燃，耐 UV 老化；
• 碳纤维提升高温抗蠕变，长期承压变形量远优于 CNT 无填充 ESD 料。

⚠️短板：有短切碳纤维，断裂伸长率偏低，不适合反复弯折工况；黑色不可透明；碳纤对螺杆、料筒、模具磨损明显，成型设备必须做耐磨硬化；流动性偏低，注塑需要较高注射压力。

三、推荐加工工艺

表格

项目	参数
成型方式	注塑优先
料筒温度区间	290~335℃
模具温度	150~180℃
干燥	受潮：120℃，2~4h 除湿

工艺提示：碳纤填充粘度偏高，需优化流道、充分排气；熔体严禁超温，防止 ETFE 高温分解产生 HF；缓慢均匀冷却，降低制品残余内应力，减少应力开裂。

四、典型应用

1. 半导体湿法设备：中等刚性 ESD 耐腐蚀阀座、接头、流体支架，需要 ESD 防静电，同时不希望材料太脆
2. 化工设备：ESD 防护耐腐蚀精密结构件，有一定承压要求，无强防爆导电需求
3. 电子 / 新能源：耐腐蚀、ESD 防护、高尺寸稳定氟塑精密零件

五、选型对比提示

• ESD 静电耗散，需要 15% 碳纤增强，刚性韧性折中精密件 → ETFE ESD3282
• ESD，10% 碳纤，韧性优先 → ESD3281
• 导电级，25% 碳纤， 高刚性承压件 → ESD3284
• 防爆导电，保留韧性、无纤维磨损 → ESD3283
• 半导体 ESD，追求高韧性、无碳纤磨损 → ESD3285

对标科慕 Tefzel ESD：HT2160/HT2170 是 CNT 无纤维 ESD，韧性更好，但刚性、抗蠕变、尺寸稳定性弱于 3282。