安特普 Avient（原 RTP）Stat-Tech™ ETFE ESD 3285

牌号定位：CNT 碳纳米管填充静电耗散 ESD ETFE 黑色粒料，无玻纤 / 碳纤增强，注塑、挤出两用；半导体湿法 ESD 防静电 ，本体 静电耗散，不磨损模具如碳纤料那么严重；长期连续使用温度 150℃ 基材：ETFE；导电填料：碳纳米管 CNT（低添加量，保留 ETFE 原生韧性）

一、典型物性参数

表格

性能项目	数值	测试标准
外观	黑色粒料	目视
比重	1.72 g/cm³	ASTM D792
MFR 熔融指数	5 g/10min（297℃/5kg）	ASTM D3159
熔点	260℃	DSC ASTM D3418
体积电阻率	10⁶ ~ 10⁸ Ω・cm（标准 ESD 静电耗散区间）	ASTM D257
拉伸强度	38 MPa	ASTM D638
断裂伸长率	250 %	ASTM D638
弯曲模量	1100 MPa	ASTM D790
悬臂梁缺口冲击	无断裂 No Break	ASTM D256
UL 阻燃	V-0（1.5mm）	UL94
长期连续使用温度	-100 ~ +150℃	原厂 TDS
成型收缩率	1.3~1.7%，模具推荐取值1.5%	ASTM D955

二、核心特点

1. CNT 碳纳米管 ESD，无纤维增强，韧性优秀 对比 3281/3284 碳纤维增强系列：不含碳纤维，没有玻纤 / 碳纤的磨损问题；CNT 添加量低， 程度保留 ETFE 本身的韧性与耐化学，断裂伸长率高，可承受一定弯折。本体 ESD，不是表面涂层，摩擦、长期药液浸泡后防静电性能稳定，非常适合半导体洁净车间。

2. ETFE 基材基础性能

• 耐强酸、强碱、强氧化剂、各类半导体蚀刻 / 清洗药液，耐水解；
• UL94 V0 无卤低烟阻燃；低离子析出，洁净度好，适配湿法工艺；
• 韧性好，冷热循环不容易开裂。

⚠️短板：黑色，无法做透明件；相比本色 ETFE 韧性略降；CNT 填料仍会轻微磨损螺杆模头（远低于碳纤料）；成本高于普通绝缘 ETFE。

三、推荐加工工艺

表格

项目	参数
成型方式	注塑、挤出（管材、软管、接头）均可
料筒温度区间	290~330℃
模具温度	150~180℃
干燥	一般无需干燥；受潮：120℃，2~4h 除湿

工艺提示：流动性中等，长流道薄壁件需要优化流道；加工充分排气，熔体严禁超温，防止 ETFE 高温分解产生 HF；缓慢冷却降低残余内应力。

四、典型应用

1. 半导体湿法：ESD 防静电药液接头、阀件、小型流体泵内衬、晶圆清洗管路配件（主力应用）
2. 化工：需要 ESD 静电防护、不要求超高刚性的耐腐蚀流体零件
3. 分析仪器：防静电耐腐蚀流体通路组件