牌号定位：科慕 Tefzel HT 系列，高纯耐辐照本色半透 ETFE 粒料，可注塑、挤出、吹塑；主打低析出、可多次伽马射线灭菌，半导体湿法、医疗器材专用牌号，长期连续使用温度 155℃ 化学类型：乙烯 - 四氟乙烯共聚物（ETFE 热塑性颗粒，非喷涂粉末） 备注：HT-2129 属于早期 HT 高纯医疗 / 半导体专用牌号，目前新项目很多会优先用 HT-2181 / HT-2183 替代；库存相对少。

一、典型物性参数

表格

性能项目	数值	测试条件	标准
外观	半透本色颗粒（2.5mm 粒料）	23℃目视	-
比重	1.70 g/cm³	23℃	ASTM D792
MFR 熔融指数	5 g/10min	297℃，5kg	ASTM D3159
熔点 Tm	260~275℃（典型 266℃）	DSC	ASTM D3418
拉伸强度	42 MPa	23℃	ASTM D638
断裂伸长率	300 %	23℃	ASTM D638
弯曲模量	1120 MPa	23℃	ASTM D790
悬臂梁缺口冲击	无断裂 No Break	23℃	ASTM D256
吸水率 (24h)	0.007 %		ASTM D570
极限氧指数 LOI	30 vol%		ASTM D2863
UL94 阻燃	V-0	1.5mm 样条	UL 标准
长期连续使用温度	155℃	空气环境	原厂 TDS
成型收缩率参考	1.3%~1.7%，模具设计推荐取值1.5%	-	-

二、核心特点

1. 高纯低析出，耐伽马射线反复辐照 HT-2129 亮点：配方去除低分子析出物，可承受多次 γ 射线灭菌，辐照后黄变、性能衰减很小；MFR=5，分子量中等偏高，兼顾成型流动性与抗环境应力开裂。

HT 系列牌号简易对比

• HT-2129：MFR=5，高纯耐辐照，医疗 / 半导体湿法件
• HT-2181：MFR=6，通用均衡，中等 ESCR
• HT-2183：MFR=6，高 ESCR，化学浸泡厚壁件
• HT-2185：MFR=11，高流动，薄壁高速成型
• HT-2004：MFR=7，高透光光伏薄膜专用

2. ETFE 基础优异性能

• 耐强酸、强碱、强氧化剂、绝大多数有机溶剂，耐水解、耐 UV；
• 电气绝缘稳定，低介电损耗，UL94 V0 低烟无卤；
• 低离子析出，金属离子含量极低，适配半导体湿法药液管路、制药流体组件。

⚠️短板：ESCR 抗环境应力开裂弱于 HT-2183、280；货源偏少，新项目优先评估 HT-2181/2183 替代。

三、推荐加工工艺

表格

项目	参数
成型方式	注塑、挤出（管材、软管）、吹塑均可
料筒温度	290~330℃
模具 / 模头温度	150~180℃
干燥	一般无需干燥；受潮：120℃，2~4h 除湿

工艺提示：流动性中等；加工充分排气，严控上限温度，防止 ETFE 高温分解产生 HF；缓慢冷却降低内应力，提升耐应力开裂与洁净度。

四、典型应用

1. 医疗领域：需要伽马射线灭菌的流体管路、分析仪阀件、离心管、微创器械组件
2. 半导体湿法：低析出药液输送管道、接头、湿法槽体小型配件
3. 辐射工况：耐辐照绝缘结构件、核工业小型氟塑零件