科慕 Tefzel® ETFE HT-2170

牌号定位：科慕 Tefzel HT 系列，低熔点本体静电耗散 ESD 半导电 ETFE 本色深色粒料；可挤出、注塑、吹塑；相比 HT-2160 熔点更低、柔韧性更好，适合薄壁软管、工业防静电薄膜、柔性内衬；长期连续使用温度 150℃ 化学类型：乙烯 - 四氟乙烯共聚物（ETFE 热塑性颗粒，非喷涂粉末）

一、典型物性参数

表格

性能项目	数值	测试条件	标准
外观	深色半导电颗粒	23℃目视	-
比重	1.70 g/cm³	23℃	ASTM D792
MFR 熔融指数	2 g/10min（典型）	297℃，5kg	ASTM D3159
熔点 Tm	220~255℃（典型 240℃）	DSC	ASTM D3418
体积电阻率	10⁶~10⁸ Ω・cm（ESD 静电消散）		科慕内部测试
拉伸强度	36 MPa	23℃	ASTM D638
断裂伸长率	320 %	23℃	ASTM D638
弯曲模量	1050 MPa	23℃	ASTM D790
悬臂梁缺口冲击	无断裂 No Break	23℃	ASTM D256
UL94 阻燃	V-0	1.5mm 样条	UL 标准
长期连续使用温度	-100 ~ +150℃	空气环境	原厂 TDS
成型收缩率参考	1.3%~1.7%，模具设计推荐取值1.5%	-	-

二、核心特点

1. 低熔点 ESD 防静电 ETFE，柔韧性突出 HT-2170 和 HT-2160 同属静电耗散型 ETFE， 差异是熔点更低，加工温度窗口更低；分子结构优化，柔性优于 HT-2160，耐弯折疲劳更好，适合薄壁软管、柔性工业薄膜。

ESD 牌号简易对比

• HT-2170：MFR=2，低熔点，高柔性，防静电薄膜 / 薄壁软管优先
• HT-2160：MFR=1.5，高熔点，高模量高抗蠕变，厚壁防静电管材、刚性内衬

2. ETFE 基础优异性能

• 本体 ESD 静电消散，稳定泄放静电，防止易燃易爆介质静电打火；
• 耐强酸、强碱、强氧化剂、大部分有机溶剂，耐水解、耐 UV、耐 γ 辐照；
• UL94 V0 无卤低烟阻燃；耐化学浸泡，适合化工、半导体湿法防爆流体工况。

⚠️短板：模量、抗蠕变、高压应力耐受性弱于 HT-2160；深色改性，无法生产透明件；不适合高压厚壁承压件。

三、推荐加工工艺

表格

项目	推荐参数
成型方式	挤出（软管、薄膜优先）、注塑、吹塑
料筒温度	280~320℃（低于 HT-2160）
模头 / 模具温度	140~170℃
干燥	一般无需干燥；受潮：120℃，2~4h 除湿

工艺提示：低熔点，加工温度不可过高，避免热降解；导电填料会轻微磨损螺杆、模头，建议耐磨合金处理；充分排气，缓慢冷却降低内应力。

四、典型应用

1. 化工防爆流体：防静电薄壁波纹管、柔性软管、薄型防腐内衬、可弯折流体输送管
2. 半导体行业：湿法工艺 ESD 防护薄膜、薄型防静电流体配件
3. 工业薄膜：防静电耐候工业膜、压敏胶带基材、柔性防静电包装袋