科慕 Tefzel® ETFE HT-2160

牌号定位：科慕 Tefzel HT 系列，本体静电耗散型（半导电）ETFE 本色粒料，低熔指高分子量，可挤出、注塑、吹塑；专门用于需要防静电 / 静电消散的化工、半导体流体管路与内衬件，长期连续使用温度 150℃Teflon™ 化学类型：乙烯 - 四氟乙烯共聚物（ETFE 热塑性颗粒，非喷涂粉末）

一、典型物性参数

表格

性能项目	数值	测试条件	标准
外观	黑 / 深色颗粒（半导电改性）	23℃目视	-
比重	1.70 g/cm³	23℃	ASTM D792
MFR 熔融指数	1.5 g/10min（典型）	297℃，5kg	ASTM D3159
熔点 Tm	255~280℃（典型 265℃）	DSC	ASTM D3418
体积电阻率	10⁶~10⁸ Ω・cm（静电耗散 ESD）		科慕内部测试
拉伸强度	38 MPa	23℃	ASTM D638
断裂伸长率	280 %	23℃	ASTM D638
弯曲模量	1200 MPa	23℃	ASTM D790
悬臂梁缺口冲击	无断裂 No Break	23℃	ASTM D256
UL94 阻燃	V-0	1.5mm 样条	UL 标准
长期连续使用温度	-100 ~ +150℃	空气环境	原厂 TDS
成型收缩率参考	1.4%~1.8%，模具设计推荐取值1.6%	-	-

二、核心特点

1. 本体 静电耗散 ESD，高分子量高熔体强度 HT-2160 属于填充导电填料的半导电 ETFE，稳定 ESD 防静电，可泄放静电，防止易燃易爆介质产生静电打火；MFR 仅 1.5，分子量高、熔体强度高，抗蠕变、抗负压、抗环境应力开裂优异，适合厚壁挤出管材、吹塑大型中空件、设备内衬。

HT 系列导电牌号简易对比

• HT-2160：MFR=1.5，高熔点，高 ESCR，厚壁防静电管材 / 内衬
• HT-2170：MFR=2，低熔点防静电 ETFE，薄膜、软管优先 普通本色 ETFE（200/280）无防静电能力

2. ETFE 基础耐化学性能

• 耐强酸、强碱、强氧化剂、绝大多数有机溶剂，耐水解、耐 UV、耐 γ 射线辐照；
• UL94 V0 无卤低烟阻燃；耐化学介质浸泡，适合化工、半导体湿法防爆流体工况。

⚠️短板：流动性很低，不适合薄壁、流道长的细小注塑件；填料改性，断裂伸长率略低于纯本色 ETFE；颜色为深色，无法做透明件。

三、推荐加工工艺

表格

项目	推荐参数
成型方式	挤出（管材、厚壁型材优先）、吹塑、厚壁注塑
料筒温度	295~335℃
模头 / 模具温度	160~180℃
干燥	一般无需干燥；受潮：120℃，2~4h 除湿

工艺提示：低熔指，加工需要更高的挤出 / 注射压力；填料会轻微磨损螺杆与模头，设备建议采用耐磨合金；加工充分排气，严控温度上限，防止 ETFE 高温分解产生 HF；缓慢冷却降低内应力。

四、典型应用

1. 化工防爆流体：防静电耐腐蚀厚壁管材、波纹管、大型吹塑储罐内衬、阀泵内衬，输送易燃化学介质
2. 半导体行业：湿法工艺防静电管路、ESD 防护流体配件
3. 工业软管：燃油、有机溶剂输送防静电复合软管内层