牌号定位：科慕 Tefzel® HT 系列，半透本色通用改性 ETFE 粒料，中等流动性，注塑、挤出、吹塑均可；力学均衡，耐化学、韧性优良；长期连续使用温度155℃。HT-2183 为同体系升级版本，抗环境应力开裂 ESCR 比 HT-2181 更高。 化学类型：乙烯 - 四氟乙烯共聚物（ETFE 热塑性颗粒，非喷涂粉末）

一、典型物性参数

表格

性能项目	数值	测试条件	标准
外观	半透本色颗粒（2.5mm 粒料）	23℃目视	-
比重	1.70 g/cm³	23℃	ASTM D792
MFR 熔融指数	6 g/10min	297℃，5kg	ASTM D3159
熔点 Tm	255~280℃（典型 267℃）	DSC	ASTM D3418
拉伸强度	44 MPa	23℃	ASTM D638
断裂伸长率	300 %	23℃	ASTM D638
弯曲模量	1170 MPa	23℃	ASTM D790
悬臂梁缺口冲击	无断裂 No Break	23℃	ASTM D256
吸水率 (24h)	0.007 %		ASTM D570
极限氧指数 LOI	30 vol%		ASTM D2863
UL94 阻燃	V-0	1.5mm 样条	UL 标准
长期连续使用温度	155℃	空气环境	原厂 TDS
成型收缩率参考	1.3%~1.7%，模具设计推荐取值1.5%	-	-

二、核心特点

1. 中等流动性，综合性能均衡 MFR=6，介于 280 (MFR=4) 与 200 (MFR=7) 之间，兼顾充模能力与耐应力开裂；加工窗口宽，管材、薄膜、线缆护套、注塑零件通用。

HT 系列牌号简易对比

• HT-2181：MFR=6，通用均衡款，中等 ESCR
• HT-2183：MFR=6，ESCR 抗应力开裂优于 HT-2181，化学浸泡工况优选
• HT-2185：MFR=11，高流动，薄壁高速成型
• 280：MFR=4，高分子量， 等级 ESCR
• 200：MFR=7，老牌通用 ETFE

2. ETFE 基础性能

• 耐强酸、强碱、强氧化剂、绝大多数有机溶剂；耐水解、耐 UV、耐 γ 辐照；
• 优异电气绝缘，低介电损耗，耐电弧不炭化；
• UL94 V0，低烟无卤；洁净度良好，可用于半导体、实验室器具。

⚠️短板：ESCR 弱于 HT-2183 和 280，长期化学浸泡叠加持续高应力工况优先选用 HT-2183 / 280。

三、推荐加工工艺

表格

项目	推荐参数
成型方式	注塑、挤出、吹塑、薄膜挤出均可
料筒温度	290~330℃
模具 / 模头温度	150~180℃
干燥	一般无需干燥；受潮：120℃，2~4h 除湿

工艺提示：流动性适中；加工时充分排气，严控温度上限，防止 ETFE 高温分解产生 HF；缓慢冷却，降低内应力，减少应力开裂风险。

四、典型应用

1. 电子电气：连接器、线圈骨架、绝缘套管、电线电缆绝缘层
2. 化工流体：耐腐蚀管材、波纹管、阀门配件、实验室器皿、容器
3. 薄膜：耐候 ETFE 薄膜、防腐薄板材
4. 电池、仪器耐腐蚀结构件