科慕 Tefzel HT 系列，半透明高流动改性 ETFE 粒料，可注塑、挤出、吹塑；主打高速成型，薄壁、复杂精密零件、电线涂层挤出；长期使用温度 150℃Teflon™ 化学类型：乙烯 - 四氟乙烯共聚物（ETFE 热塑性颗粒，非喷涂粉末）

一、典型物性参数

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二、核心特点

1. 高流动性，适合高速成型 HT-2185 流动性高于 Tefzel 200，低于 207，兼顾充模能力与基础韧性；适合薄壁、细长、形状复杂的注塑件，也适用于电线绝缘层高速挤出涂覆。

⚠️重要提示：不适合高温下持续承受弯曲 / 拉伸应力的工况，高温高应力、化学浸泡抗开裂 ESCR 不如 HT-2181、HT-2183（更高分子量低熔指牌号）Teflon™

Tefzel HT 系列简易区分

• HT-2185：MFR=11，中高流动，薄壁件 / 高速挤出涂覆
• HT-2181 / HT-2183：低熔指高分子量，高抗环境应力开裂 ESCR，厚壁、化学浸泡件
• 200：MFR=7，通用均衡款，管材、线缆、普通零件
• 207：MFR=30，超高流动，极薄壁小件

2. ETFE 基础优异性能

• 耐强酸、强碱、绝大多数有机溶剂，耐水解、耐候、抗 UV；
• 优异电气绝缘性能，低介电损耗；
• UL94 V0 阻燃，低烟无卤；
• 低摩擦，不粘，尺寸稳定性佳。

短板：分子量低于 HT-2181/2183，ESCR 抗环境应力开裂偏弱，不建议长期化学浸泡 + 持续应力的厚壁工件。

三、推荐加工工艺

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工艺提示：流动性较好，注塑需控制注射速度与保压，防止溢料；充分排气，严格控制上限温度，防止 ETFE 高温分解产生 HF；缓慢冷却降低内应力。