牌号基础信息

• 生产商：Chemours  科慕
• 产品形态：半透本色圆柱颗粒；注塑、挤出、传递模塑、模压成型，不是喷涂粉料
• 等级：HP 高纯系列，全氟端基钝化，低氟离子析出，半导体可用，无添加剂；‑X 版本等同 416HP
• 对标大金：AP‑202SH（超高流动高纯）

二、官方物性参数（典型）Teflon™

表格

三、牌号核心特点Teflon™

✅ 超高流动性，加工速度快 熔指 42，属于 HP 系列流动 一档；粘度极低，适合超细线高速挤出、超薄壁、流道复杂小件注塑。

✅ HP 高纯钝化端基，低析出 氟离子、金属析出极低，ppb 级别析出，满足半导体 UHP 超高纯工况，也可食品接触。

✅ 兼顾应力开裂抗性 在超高熔指牌号中韧性较好，相比普通高流动工业料不容易出现冷热龟裂。

✅ 标准全氟性能 耐强酸强碱、强氧化剂、几乎所有有机溶剂；低摩擦不粘、高频绝缘、耐候老化。

❌短板

1. 熔体强度偏弱，抗垂流差；不能做大口径、厚壁承压管材，厚壁高纯管件选用 951HP
2. 高速挤出线材对设备和同心度控制要求高，容易偏心

四、推荐成型工艺窗口

• 料筒温度：345‑380℃
• 模具温度：140‑190℃（高纯件 160‑190℃降低内应力）
• 优先工艺：超细电线挤出、超薄壁高纯管件、复杂流道微型阀件、过滤器小零件注塑

⚠️禁止＞420℃长时间保温；高纯生产需要洁净车间，停机 清机防止碳化黑点污染。

五、典型应用场景

1. AWG44‑56 极细半导体高纯电子线、射频细线高速包覆（ 用途）
2. 微型复杂高纯流体零件、小型高纯接头、滤芯外壳
3. 制药、食品高洁净防腐小件