一、牌号基础信息

• 生产商：日本大金 DAIKIN
• 材质：TFE‑PPVE（四氟乙烯‑全氟丙基乙烯基醚）共聚物，半导体高纯粒料Daikin Che...
• 后缀 SH：全氟稳定封端，‑OH 活性端基钝化；低氟离子、低金属析出，满足 SEMI‑F57 高纯标准
• 形态：半透明白色洁净圆柱颗粒，注塑、挤出、传递模塑成型，不可用作喷涂粉料
• 包装：25kg 洁净防潮袋
• 合规：SEMI‑F57、FDA 21 CFR.177.1550、RoHS

区分：AP‑221（工业普通粒料，无 SH 高纯封端）≠ AP‑221SH（半导体高纯），二者不可互换。

二、原厂 TDS 物性参数（典型值）Daikin Che...

表格

三、牌号核心特点

✅ 中等流动性高纯料，传递模塑优选牌号 熔指介于 AP‑201SH（高流动）与 AP‑211SH 之间；流动性与熔体强度均衡，尤其适合小型阀门内衬、复杂流道传递成型Daikin Che...。

✅ 优秀耐应力开裂（ESCR） 冷热循环工况抵抗龟裂能力强，优于 AP‑201SH，适合频繁温度波动的半导体阀件。

✅ 超低析出高纯品质 全氟封端，氟离子、金属杂质溶出极低，不会污染超纯水、蚀刻液、光刻化学品。

✅ 全氟基础性能 耐强酸、强碱、强氧化剂；‑200~260℃宽温韧性；低摩擦不粘、高频绝缘、耐候老化。

❌短板

1. 熔体强度弱于 AP‑230SH / AP‑231SH，不适合大口径、超长厚壁 UHP 管材挤出
2. 细小超薄壁零件充模性能不如高流动 AP‑201SH

四、推荐成型工艺窗口

• 料筒温度：350‑385℃
• 模具温度：150‑200℃（高模温降低内应力）
• 推荐工艺：传递模塑＞注塑＞小口径管材挤出、细电线包覆

⚠️高纯件需洁净车间生产；严禁料筒＞420℃长时间保温；停机必须 清机，防止碳化黑点污染。

五、典型应用场景

1. 半导体小型阀门内衬、阀头阀芯（ 用途）
2. 中小尺寸高纯接头、微型流体零件、过滤器壳体
3. 小口径薄壁高纯软管、细电线耐高温绝缘层
4. 制药洁净流体零部件