一、基础牌号信息

• 生产商：日本大金 DAIKIN
• 材料：TFE‑PPVE 四氟乙烯‑全氟丙基乙烯基醚共聚物（PFA）Daikin Che...
• 后缀 SH 含义：全氟稳定封端高纯级，分子末端‑OH 基团全部氟化，大幅降低氟离子、金属杂质析出，半导体超纯专用Daikin Che...
• 对比普通版：AP‑201 = 工业普通级；AP‑201SH = 半导体高纯级，二者不可互换
• 合规标准：SEMI‑F57、FDA 21 CFR.177.1550 食品接触认证
• 外观：半透明‑乳白色洁净圆柱颗粒
• 包装：25 kg 洁净防潮袋

二、原厂 TDS 物性参数（典型值）Daikin Che...

表格

三、牌号核心特点

✅ 超高流动性（大金 SH 系列流动 ） 熔体流动性 ，流长比大、微小、薄壁、复杂型腔极易打满，细小精密半导体注塑 高纯料。

✅ 高纯低析出 全氟封端，高温药液浸泡氟离子、金属离子、微粒溶出极低，不会污染超纯水、蚀刻液、光刻化学品。

✅ 耐热防腐全能 耐几乎所有强酸、强碱、强氧化剂；‑200~260℃宽温韧性；自润滑、不粘、耐候、高频绝缘性能优异。

❌短板

1. 熔体强度偏低，厚壁大件容易垂流，抗应力开裂弱于 AP‑211SH；花篮优先选 211SH；
2. 流动性太高注塑易产生毛边；
3. 价格昂贵。

四、推荐成型工艺窗口

注塑（主加工方式）

• 料筒温度：350‑380℃
• 模具温度：150‑200℃；高模温降低制品内应力
• 充模速度：中低速，减少湍流带入微粒，高纯件洁净车间生产

挤出

• 挤出温度：345‑375℃，适合薄壁电线、细小管

⚠️严禁料筒＞420℃长时间保温；停机必须 清机，防止碳化黑点污染高纯产品。

五、典型应用场景

1. 半导体微小精密注塑件：小型接头、螺母、微小阀件、微流路零件
2. 薄壁高纯电线绝缘层：耐高温高频细线缆
3. 小型过滤器外壳、小型高纯容器
4. 医药、实验室高纯小件